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NEWS INFORMATION
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2021-09
針對(duì)芯片封裝石墨模具成型的要求
針對(duì)芯片封裝石墨模具成型的這些要求，傳統(tǒng)設(shè)備上運(yùn)用的芯片封裝石墨模具橡膠模具和鋼模能否滿意呢？它們又有哪些缺點(diǎn)呢？鋼模在做許多形狀的產(chǎn)品，特別是異形件時(shí)，會(huì)脫模困難。如果模具剖開做，又會(huì)在產(chǎn)品外表形成接縫，給產(chǎn)品品質(zhì)帶來影響，添加后加工然后添加成本。橡膠芯片封裝石墨模具模具的外表不行光滑，然后形成制品外表粗糙，添加了后加工的作業(yè)量。一起，也會(huì)形成資......
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2021-09
各地區(qū)芯片封裝石墨模具數(shù)據(jù)收集情況
中國模協(xié)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)、中國模協(xié)經(jīng)濟(jì)技術(shù)信息委員會(huì)主任秦珂對(duì)中國模協(xié)信息委前期的工作進(jìn)行了介紹，并為到會(huì)的信息委副主任頒發(fā)證書。中國模協(xié)常務(wù)副秘書長(zhǎng)張淑杰匯報(bào)了2020年各地區(qū)芯片封裝石墨模具數(shù)據(jù)收集情況、共建共享協(xié)議簽訂情況，并對(duì)收集的數(shù)據(jù)進(jìn)行了初步分析；信息委副主任本領(lǐng)域、本地區(qū)的芯片封裝石墨模具發(fā)展情況、存在問題和市場(chǎng)空間進(jìn)行了分享；針對(duì)......
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2021-09
芯片封裝石墨模具工業(yè)園廠家
我國模協(xié)精模獎(jiǎng)評(píng)定專家組組長(zhǎng)、同濟(jì)大學(xué)林建平教授對(duì)2020“精模獎(jiǎng)”技術(shù)水平總述與獲獎(jiǎng)芯片封裝石墨模具立異進(jìn)行了精彩點(diǎn)評(píng)。常會(huì)長(zhǎng)、黃會(huì)長(zhǎng)為“精模獎(jiǎng)”團(tuán)隊(duì)及“*供貨商”單位頒發(fā)獎(jiǎng)牌證書。 接著，北侖區(qū)領(lǐng)導(dǎo)介紹大碶*芯片封裝石墨模具工業(yè)園立異綜合體建造狀況，寧海縣領(lǐng)導(dǎo)介紹寧波市芯片封裝石墨模具工業(yè)園立異綜合體建造狀況，寧波模協(xié)秘書長(zhǎng)、天正董事......
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2021-09
標(biāo)志性核心芯片封裝石墨模具
芯片封裝石墨模具工業(yè)作為大的橫向產(chǎn)業(yè)，幾手面向所有的垂直工業(yè)。常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)秦珂全面分析我國芯片封裝石墨模具行業(yè)面臨的新的局面，以及我國芯片封裝石墨模具行業(yè)當(dāng)前所處的發(fā)展階段、技術(shù)水平、國際優(yōu)勢(shì)、歷史機(jī)遇。基于此所編制的《“十四五”芯片封裝石墨模具發(fā)展綱要》主要內(nèi)容，同時(shí)重點(diǎn)針對(duì)《“十四五”芯片封裝石墨模具行業(yè)發(fā)展綱要》的供應(yīng)鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、關(guān)鍵技......
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2021-09
了解芯片封裝石墨模具的裝置
玻璃成型用晶圓封裝石墨模具：本實(shí)用新型，包括不銹鋼殼體1和芯片封裝石墨模具2，不銹鋼殼體1上設(shè)有裝置孔3，裝置孔3穿有引線4，不銹鋼殼體1下部套入芯片封裝石墨模具2上部，芯片封裝石墨模具2上平面設(shè)有與裝置孔3方位對(duì)應(yīng)的定位孔5，引線4穿過裝置孔3插入定位孔5，定位孔5用于限制引線4的方位，引線4上端外部套裝上模具套筒6，上模具套筒6底面與不銹鋼殼體......
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2021-09
芯片封裝石墨模具高度測(cè)試
本實(shí)施例中，包括不銹鋼殼體1和芯片封裝石墨模具2，芯片封裝石墨模具2高度大于不銹鋼殼體1高度，這樣不銹鋼殼體1下部套入芯片封裝石墨模具2上部時(shí)，芯片封裝石墨模具2無需另外加高，方便操作；不銹鋼殼體1上設(shè)有安裝孔3，安裝孔3穿有引線4，不銹鋼殼體1下部套入芯片封裝石墨模具2上部，安裝時(shí)，芯片封裝石墨模具2中心開有圓形通孔10，圓形通孔10可用于將芯片......
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2021-09
便于加工的芯片封裝石墨模具
[芯片封裝石墨模具7]進(jìn)一步限定，所述上模具套筒采用的是石墨材料，石墨材料具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性，便于加工而且質(zhì)量輕。[芯片封裝石墨模具8]進(jìn)一步限定，所述不銹鋼殼體上平面右側(cè)開有工藝孔，所述工藝孔內(nèi)穿有定位銷，所述石墨模具上平面設(shè)有與工藝孔對(duì)應(yīng)的銷孔，所述定位銷穿過不銹鋼殼體上的工藝孔插入石墨模具銷孔底部，定位銷用于不銹鋼殼體與石墨模具在裝配時(shí)保持......