晶圓封裝石墨模具處理的工藝流程

　　晶圓封裝石墨模具處理的工藝流程包括所需處理工件基體的處理(拋光、清洗)、靶材的選擇、成形工藝條件的設(shè)定、成形及成形后的檢測(cè)等。

　　要想得到高品質(zhì)的晶圓封裝石墨模具涂層，工件基體處理的好壞至關(guān)重要。將工件要拋光到小于Ra0.2um,涂覆處理后的工件才可得到滿意的表面質(zhì)量，這對(duì)成形一些具有光學(xué)性能要求的零件是非常重要的(如成形光學(xué)鏡頭和成形LED零件)。這里要注意的是基體表面處理不能留有死角，這關(guān)系到膜層是否能與基體牢固地結(jié)合。

　　將要涂覆的工件還要充分清洗。清洗工藝取決于涂覆的質(zhì)量水平、母材和幾何形狀。工件裝在設(shè)定的夾具上，夾具是在使腔體裝載尺寸最優(yōu)化和保證涂覆均勻的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的。真空室抽真空至10-6托(高真空)來(lái)排除系統(tǒng)中的任何污染物。真空室中通入惰性氣體并使其離子化。導(dǎo)致產(chǎn)生輝光放電(等離子體)。這是氣體清洗階段并使零件做好最初的晶圓封裝石墨模具沉淀準(zhǔn)備。

　　在靶材(用于沉淀的固體晶圓封裝石墨模具)上加載高電流、低電壓電弧，晶圓封裝石墨模具被蒸發(fā)并且瞬間離子化，這些晶圓封裝石墨模具離子在高能量的作用下通過(guò)惰性氣體或活性氣體進(jìn)入腔體并沉淀在工件上。在晶圓封裝石墨模具沉淀過(guò)程中蒸發(fā)了的晶圓封裝石墨模具(靶材)保持不變。在激活的沉淀過(guò)程中，改變氣體的體積或種類將會(huì)改變膜層的性質(zhì)，形成像碳化物、氮化物或氧化物的陶瓷。同樣，通過(guò)改變靶材的材質(zhì)也可以產(chǎn)生不同的膜層。表1是不同的膜層所用的工藝參數(shù)。