芯片封裝石墨模具的抗熱震性

產(chǎn)品詳情碳化硅芯片封裝石墨模具是碳化物中抗氧化性最好，但是在1100-1140°C空氣氣氛中氧化速率較大，具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性、高的機(jī)械強(qiáng)度和抗熱震性。電阻率變化不大，可用作電阻發(fā)熱元件材料。碳化硅芯片封裝石墨模具應(yīng)用范圍很廣，

可用于石油工業(yè)、化學(xué)工業(yè)、汽車、飛機(jī)、火箭、機(jī)械、礦業(yè)、造紙業(yè)、熱處理、熔煉鋼、核工業(yè)、微電子工業(yè)、激光等行業(yè)。用作噴嘴、軸承、密封、閥片、熱交換器、熱電偶套管、閥系列元件、噴砂嘴、內(nèi)襯、套管、封裝材料、基片、反射屏、拉絲模、成型模等。

精密芯片封裝石墨模具是將高度精煉、合成的原料高溫?zé)贫傻摹Ｅc塑料或金屬等材料相比，具有耐摩損、不易變形、耐熱、耐腐蝕等卓越的材質(zhì)特性。其使用的原料純度高、粒子均一，制造過程也受到精細(xì)的控制。此外，通過改變不同的原料及燒制方法，越來越多的精密芯片封裝石墨模具產(chǎn)品被開發(fā)出來。

以精密芯片封裝石墨模具為中心，正在全方位地支持著最尖端的工業(yè)技術(shù)無壓燒結(jié)碳化硅，燒結(jié)溫度高，在2100°C左右，惰性氣氛或真空中，可以達(dá)到幾乎完全致密化，材料性能表現(xiàn)優(yōu)異；

反應(yīng)燒結(jié)碳化硅燒結(jié)前后尺寸沒有變化，近凈尺寸成型，對于形狀復(fù)雜的產(chǎn)品有很大優(yōu)勢，通常在真空下用感應(yīng)加熱石墨坩堝的方法完成，設(shè)備通常采用反應(yīng)燒結(jié)爐；燒結(jié)體中含有8-10%游離硅，使用溫度受到限制，一般在1200°C以下使用